Products Category： 精密功能件

采用 PDS（Printing Direct Structure）印刷天线技术与注塑工艺一体化成型，取代传统 LDS 激光镭雕与化学镀铜流程，实现天线图案直接印刷于塑胶表面，显著简化制造步骤并提升生产效率。

采用 PCBA 植入与低温成型一体化技术，取代传统组装工艺，有效提升产品精密度、可靠性及生产效率，适用于精密电子产品封装。

采用柔性物料植入技术取代传统组装工艺，实现FPC与结构件一体化注塑成型，助力VR眼镜轻量化与高精密度设计。

采用双色一体成型工艺，取代传统组装方式，实现多颜色、多材质部件的同步注塑，提升外观一致性与结构可靠性。

采用模内植入技术，实现结构件与功能件一体化注塑成型，大幅提升生产效率与产品一致性。

采用液态硅胶成型技术，替代传统密封圈组装工艺，实现密封结构与主体的高效集成，提升密封稳定性与产品一致性。

采用多次植入技术替代传统组装，提供高一致性、高气密、低成本的整体表壳解决方案。